Como um lingote de silicio é cortado em wafers

Este vídeo da MB Wafertec, do grupo Meyer Burger, mostra a preparação da máquina e o corte de um lingote de silício que será fatiado em wafers.

O corte é feito por um longo (vários kilometros de comprimento) e finíssimo arame de aço inoxidável que corre pelo lingote levando uma solução líquida de óleo e abrasivo (carbeto de silício).

A preparação da máquina consiste em desenrolar o arame do carretel de alimentação, passa-lo seguidas vezes por dois enorme rolos guias e depois prende-lo no carretel de saída.

É formada, assim, uma rede de fios que fatiará todo o lingote em uma única passada por ela.

Antes de ser colocado na máquina, o lingote, de seção quadrada, é colado (operação nao exibida no vídeo) pela sua face superior a uma barra de vidro ou outro material. É essa barra que será utilizada para sustentar o lingote no "mordente" da máquina.

O lingote é posicionado acima da rede de fios e vai sendo cortado de baixo para cima.

No final do processo, mostra-se os wafers cortados, mas ainda fixados e pendentes da barra do mordente e ainda molhados pelo líquido abrasivo usado.