Livro The 2011 Production Annual

A revista PV-TECH está lançando o livro "The 2011 Production Annual". Trata-se de uma compilação de artigos da revista. O livro pode ser encomendado (www.pv-tech.org/shop) com desconto até o dia 15 de Abril, saindo por US$ 62,00.

Bazar Solidário - APAE-BH

A APAE (Associação de Pais e Amigos dos Excepcionais) de BH (http://belohorizonte.apaebrasil.org.br/) estará promovendo um Bazar Solidário com produtos doados pela Receita Federal. O bazar acontecerá nos dia 9 e 10 de Abril (sábado e domingo), de 9 às 18 horas na sede da APAE-BH, rua Cristal 78, no bairro Santa Tereza.

Workshop “From Materials to Products" - Em BH, dias 7 e 9 de Abril

O Workshop “From Materials to Products”, ocorrerá de 07 a 09 de abril de 2011 (de quinta-feira a sábado), no Hotel Bristol Merit, em Belo Horizonte.

Organizado pela UFMG e pelo Imperial College London, o evento tem o suporte da União Européia no âmbito do “Projeto EULASUR”.

Inscrições em www.icmab.es/ews2011/registration.html

Palestra da Horiba foi um sucesso

A palestra da Horiba agradou a todos os assistentes. A realização da palestra foi intermediada pelo André Pimenta. Os palestrantes, da Horiba e da Radchrom, foram Américo Caldeira, André Luiz de Oliveira Seo, Philippe Am Ayasse e Mathieu Chausseau. 

Como um lingote de silicio é cortado em wafers

Este vídeo da MB Wafertec, do grupo Meyer Burger, mostra a preparação da máquina e o corte de um lingote de silício que será fatiado em wafers.

O corte é feito por um longo (vários kilometros de comprimento) e finíssimo arame de aço inoxidável que corre pelo lingote levando uma solução líquida de óleo e abrasivo (carbeto de silício).

A preparação da máquina consiste em desenrolar o arame do carretel de alimentação, passa-lo seguidas vezes por dois enorme rolos guias e depois prende-lo no carretel de saída.

É formada, assim, uma rede de fios que fatiará todo o lingote em uma única passada por ela.

Antes de ser colocado na máquina, o lingote, de seção quadrada, é colado (operação nao exibida no vídeo) pela sua face superior a uma barra de vidro ou outro material. É essa barra que será utilizada para sustentar o lingote no "mordente" da máquina.

O lingote é posicionado acima da rede de fios e vai sendo cortado de baixo para cima.

No final do processo, mostra-se os wafers cortados, mas ainda fixados e pendentes da barra do mordente e ainda molhados pelo líquido abrasivo usado.

Palestra Técnica Horiba: Técnicas de ICP OES

Nesta quarta-feira, dia 23 de março de 2011, acontece no Cetec a Palestra Técnica da Horiba (www.horiba.com/scientific) "Técnicas Analíticas ICP/OES prática e aplicações". O evento dura toda a manhã e acontecerá no auditório do Cetec.

Acidente em Fukushima coloca energia nuclear em xeque

O acidente na usina de Fukushima no Japão, consequencia do terremoto de 8,9 na escala Richter no dia 11 de março de 2011 na regiao nordeste do país, está fazendo o mundo questionar a utilizacao da energia nuclear. Da Alemanha à China, os governos tomam medidas reavaliando seus projetos e a utilização de usinas já existentes.